关于芯片的最新新闻 | 8610NEWS

关于芯片的最新新闻

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2021.08.20 18:00

车用芯片短缺困扰美国美参议员吁台湾多帮忙

美国台湾芯片

美国汽车工业以及当地经济仍受车用芯片短缺困扰，即便台湾的芯片代工大厂已经为此增产，美国三位民主党参议员18日再度呼吁台湾帮忙。

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2021.08.20 15:28

美参议员要求台湾帮助解决汽车芯片短缺问题

美国代表汽车生产州的部分参议员要求台湾提供更多的帮助，解决目前美国汽车产业面临的芯片短缺问题。

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2021.08.19 7:01

三名美国参议员呼吁台湾协助解决汽车芯片短缺问题--信函

美国台湾芯片

路透华盛顿8月19日 - 据路透看到的一份信函，美国三名民主党参议员已经要求台湾政府加强协助，以解决芯片持续短缺的问题，该问题已经造成多条美国汽车生产线时不时停摆。

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2021.08.19 5:51

爆料称Galaxy Tab S8无缘Exynos 2200芯片组：全系骁龙898

几个月前，网络上泄露了 Galaxy Tab S8 平板新品的大量规格，可知在标准版之外，三星还打算提供 Galaxy Tab S8+ 和 Tab S8 Ultra 机型。早些时候，知名爆料人 @UniverseIce 在 Twitter 上透露，三款平板都将支持 10V @ 4.5A 的 45W 快充功率，这点与去年的 Galaxy Tab S7 相匹配。

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2021.08.19 4:41

英伟达二季度营收创新高挖矿芯片销售低于预期

管理层称收购Arm交易的授权许可方担忧并反对交易，与监管机构对话的耗时亦超出预期，但仍对收购抱有信心

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2021.08.19 4:30

NVIDIA 黄仁勋预测：2022年仍会持续芯片短缺问题

在 2022 财年第 2 财季电话会议上，NVIDIA 首席执行官黄仁勋对目前的芯片供应情况进行了预估，他表示在 2022 年的大部分时间里仍然会非常糟糕。他表示：“同时，随着我们向所有这些不同的市场举措扩张，我们已经并正在确保相当重要的长期供应承诺，我们已经为自己设定了目标。所以我认为，我预计在明年的大部分时间里，我们将看到一个供应受控的环境，这是我目前的猜测” 。

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2021.08.19 3:43

因芯片短缺和零部件采购困难丰田汽车宣布将9月全球汽车产量削减40%

由于芯片短缺及东南亚新冠疫情扰乱了供应链，丰田汽车计划将9月全球汽车产量削减40%，从原计划的接近90万辆降至约50万辆。此次减产意味着从下个月初开始，包括爱知县的高冈工厂在内的多家日本工厂的生产线将暂停生产。北美、中国和欧洲的产量可能会减少数万辆。

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2021.08.17 11:14

三星Galaxy A52s 5G正式发布搭载骁龙778G芯片与25W充电器

三星芯片 5G

三星Galaxy A52 5G是一款不错的手机，但我们注意到芯片（骁龙750G）对于这个价格来说有点令人失望，而且15W的充电器速度也不甚理想。不过现在一个"s"版本的手机来解决这两个问题。新的三星Galaxy A52s 5G配备了骁龙778G，这是一颗在台积电代工厂生产的6纳米芯片，具有四个Kryo 670核心（基于Cortex-A78），配有Adreno 642L GPU和X53 5G调制解调器（下行速度达3.3Gbps）。

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2021.08.16 12:14

三星使用人工智能设计未来Exynos芯片组

三星人工智能芯片设计

开发智能手机芯片组是一个耗时的过程。据报道，三星正在使用人工智能来设计Exynos芯片组，这些芯片组将用在三星和其它厂商的下一代智能手机当中。

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2021.08.16 5:58

晶体棱镜为量子计算芯片带来了更好的控制能力

尽管量子计算的未来十分值得期待，但目前仍有许多问题有待解决，比如一次控制几十个量子比特。现在，新南威尔士大学（UNSW）的研究人员们，已经找到一种独特的方法。据悉，通过在芯片中添加一组晶体棱镜，即可同时控制数百万个量子比特。

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2021.08.15 20:36

Minisforum即将推出X500迷你电脑配备Ryzen 7 5700G芯片

Minisforum 即将推出型号为 X500 的全新迷你电脑，配备了 AMD Cezanne G 系列桌面 APU--Ryzen 7 5700G。公司目前已经向外媒 VideoCardz 提供了关于该机相关信息，并和采用 Ryzen 9 5900HX CPU 的 HX90 MiniPC 进行了比较。

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2021.08.15 19:21

以国家之名释囚撬动芯片经济体间竞争

在历经207天后，韩国最大企业三星电子不再“群龙无首”。每年的8月15日前后，韩国政府都会假释一批囚犯。今年，在800多名获得假释的囚犯中，有一人颇为特殊。他就是韩国经济界的风云人物、三星电子副会长李在镕。与几年前相比，李在镕的额头上明显多了几缕白发。8月13日上午，53岁的李在镕获得假释。

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2021.08.15 5:14

闻泰公告确认子公司已持有英国NWF芯片公司100%股权

7月初，闻泰科技旗下安世半导体公司宣布以6300万英镑（约合5.4亿元）收购英国最大半导体晶圆公司Newport Wafer Fab（NWF）。随后传出英方监管机构以国家安全为由参与审查，甚至Imagination前CEO参与的财团还想从中“截胡”。

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2021.08.13 8:15

英伟达芯片算力惊人蔚来ET7专利图曝光

近日，有媒体曝光了一组蔚来ET7的专利图，新车是蔚来旗下首款轿车，已于年初NIO DAY上市，售价区间为44.8-52.6万元，预计首批新车最快在2022年第一季度开始陆续交付。

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2021.08.13 2:58

英伟达CEO黄仁勋获芯片行业最高荣誉：他颠覆了计算

据美国半导体工业协会（SIA）官方消息，英伟达CEO黄任勋将获得芯片行业的最高荣誉：罗伯特 · 诺伊斯奖（Robert N.Noyce Award）。美国半导体工业协会（SIA）将于11月18日举行仪式，正式授予黄任勋该奖项，以肯定他对半导体行业的贡献。

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2021.08.12 19:38

缺芯依旧严峻福特再度推迟交货马斯克呼吁芯片制造商解决

马斯克芯片

分析称，车企在全行业缺芯时“甩锅”供应商本无可厚非，但今日是马斯克首次点出了供应商的具体名字，而且指明公司仍面临“极端供应链限制”。这或许意味着人们应降低对特斯拉今年增长的预期，2021年交付100万台车的目标或无法达到。

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2021.08.12 6:55

群联发布PS7101 PCIe 5.0信号中继芯片打入高速IC市场

全球领先的 NAND 闪存控制器 IC 与存储解决方案领导者之一的群联电子（Phison Electronics），刚刚发布了最新的 PCIe 5.0 驱动器转接 IC 。据悉，PS7101 具有高增益和高线性度的特点，致力于解决高速接口 IC 市场的难题。因为 PC 和服务器主板 / 转接卡的传输过程，会受到不可避免的信号衰减问题的困扰。

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2021.08.12 5:04

Moto G60S巴西上市：搭载Helio G95芯片组支持50W快充

一个月前，有消息称摩托罗拉正在开发 Moto G60S 新机。与 4 月份发布的 Moto G60 机型略有不同，Moto G60S 已于今日正式在巴西市场全球首发。由官方配置信息可知，该机采用了支持 120Hz 高刷新率的 6.8 英寸 @ FHD+ 显示屏，联发科 Helio G95 芯片组，辅以 6GB RAM + 128GB 的可扩展存储组合。

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2021.08.11 9:01

谷歌Tensor芯片能拯救Pixel手机吗？分析师表示怀疑

谷歌芯片手机

据报道，与苹果和三星一样，谷歌也将推出自主研发的手机芯片“Google Tensor”，那么这款芯片能够拯救四面楚歌的Pixel手机吗？谷歌的Android操作系统已经占领了世界，牢牢占据了全球最受欢迎智能手机系统的头把交椅。但谷歌的Pixel智能手机呢？似乎不是那么受欢迎。

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2021.08.11 4:55

掌门人李在镕获假释三星智能手机和芯片制造等方面挑战重重

三星芯片智能手机手机

北京时间8月11日下午消息，三星电子会长（Samsung Electronics）李在镕（Lee Jae yong）将于12日获得假释，而韩媒报道，李在镕主要面临四大任务：疫苗供应短缺、投资、智能手机战略、芯片制造。

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2021.08.11 3:45

联发科技5G移动芯片天玑系列家族再添新成员：天玑920/810

联发科今日对外宣布，天玑系列5G移动芯片将推出两款新品，分别是“天玑920”和“天玑810”，终端产品将于本季上市。联发科强调这两款5G移动芯片将为终端装置带来强劲的性能、影像和智能显示技术。

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2021.08.10 12:57

芯片交付时间超过20周供应短缺没有缓解迹象

从下单到收货，对芯片如饥似渴的公司等待超过20周时间，表明制约着汽车制造商和电脑制造商生产的芯片短缺问题正在恶化。根据Susquehanna Financial Group的研究，芯片交付周期在7月份达到20.2周，比上月增加超过8天。这是该公司2017年开始跟踪相关数据以来的最长等待时间。

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2021.08.10 12:07

2022年iPhone和Mac可能采用3纳米制程芯片

根据DigiTimes即将发布的一份报告的预览，2022年的iPhone和Mac可能采用3纳米工艺制造的芯片，因为苹果的主要芯片供应商台积电正计划在明年下半年开始为苹果批量生产3纳米芯片。将于明天发表的完整报告的付费预览内容如下：

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2021.08.10 6:22

三星带来为穿戴设备而设的 5nm 芯片 Exynos W920

三星公布了一款新的 Exynos W920 芯片，它基于 5nm EUV 制程并整合了 LTE modem，是专为手表等穿戴设备而设的产品。其内建有 Cortex-A55 双核心、Mali-G68 GPU 和专用于低功耗场景的 Cortex-M55 副核心，据官方介绍 CPU 性能较上代提升了 20%，GPU 性能升幅更是达到 10 倍。不光如此，得益于新的封装技术，W920 还号称是「如今可穿戴芯片市场中最紧凑」的产品。

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2021.08.10 5:50

传ROG Phone 5s升级骁龙888芯片组高配版拥有18GB运存

今年早些时候，华硕推出了搭载高通骁龙 888 旗舰芯片组的 ROG Phone 5 游戏智能机。本月的新传闻称，该公司也将很快推出搭载升级款高通骁龙 888+ 芯片组的 ROG Phone 5s 机型。存储方面，据说基础版本为 16GB LPDDR5 + 256GB ROM 的存储组合，而高配版本则是 18GB RAM + 512GB ROM 。

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2021.08.10 4:12

中移动公布5G模组招标结果，过半份额被高通芯片平台取得

芯片 5G 平台

8月5日，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果。本次招标总采购量达到32万片，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。这次共有7家厂商中标，其中移远成为最大赢家。

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2021.08.10 3:16

慕尼黑工业大学设计开发后量子密码学芯片

芯片设计量子密码

慕尼黑工业大学（TUM）研究人员设计并委托生产了一种旨在实现所谓后量子密码学的芯片。ASIC的设计基于RISC-V技术，旨在展示其阻止黑客使用量子计算机解密通信的能力。除了使用协同设计技术来实现基于Kyber的后量子检测外，研究团队还在芯片中加入硬件木马，以研究检测这种“来自芯片工厂的恶意软件”。

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2021.08.09 19:45

小米11T获认证：搭载联发科天玑芯片

小米今年下半年将发布MIX 4系列旗舰机型，同时还将会在海外发布数字系列新旗舰，现在它已经低调现身。8月10日消息，爆料人@kacskrz曝光了小米11系列新成员——小米11T，这款新机已获得海外认证。@kacskrz爆料，小米11T搭载联发科天玑芯片，型号为21081111RG。

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2021.08.09 14:50

芯片价格哄抬调查：囤货商半年赚到十年的钱

芯片市场供求失衡仍在继续。福特、丰田等国际车企的部分工厂或生产线相继减产甚至停产，而长安、蔚来等自主车企也饱受“芯片荒”之苦。不仅是整车厂，从晶圆代工厂、汽车芯片原厂、原厂芯片授权代理商、分销商等整条汽车芯片产业链上的公司，在最近一年里皆遭遇“缺芯”的焦灼，仍在应对“排单难”“价格持续上涨”等挑战。

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2021.08.09 3:50

三星Galaxy A12 Nacho欧洲上市采用Exynos 850芯片组

欧洲三星芯片

三星今日正式向欧洲市场推出了 Galaxy A12 Nacho 新机，尽管沿用了初代 Galaxy A12 的外形设计风格，但内里还是搭载了不同的芯片组。据悉，该机采用了 6.5 英寸 @ HD+（1600×720）分辨率的 LCD 刘海屏（Infinity-V）。长宽比 20:9，刷新率 60Hz 。

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2021.08.09 1:58

芯片出厂价上涨一两成部分终端售价翻数倍，谁在哄抬价格？

芯片市场供求失衡仍在继续。福特、丰田等国际车企的部分工厂或生产线相继减产甚至停产，而长安、蔚来等自主车企也饱受“芯片荒”之苦。不仅是整车厂，从晶圆代工厂、汽车芯片原厂、原厂芯片授权代理商、分销商等整条汽车芯片产业链上的公司，在最近一年里皆遭遇“缺芯”的焦灼，仍在应对“排单难”、“价格持续上涨”等挑战。

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2021.08.08 9:36

央视报道小米芯片研发：ISP芯片C1只是起点、新澎湃SoC在路上

日前，央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米自研澎湃芯片以及为粉丝打造智能房车的详细情况（视频）。纪录片提到，小米位于北京的“不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折叠屏手机。

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2021.08.08 6:02

受芯片短缺等影响二季度全球服务器出货量增长率不及预期

上半年始于汽车领域的全球性芯片短缺，波及到了众多领域，汽车、消费电子等领域都受到了影响，导致产品的生产受限，出货量明显减少。从英文媒体的报道来看，服务器也是受到芯片短缺影响的产品之一，今年二季度出货量的增长率，不及预期。

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2021.08.08 4:27

台积电通知客户将提高LCD显示驱动芯片代工价格从8月份开始

芯片台积电

今年年初开始，汽车、消费电子等多个行业就被芯片短缺所困扰，芯片代工商也面临着较大的压力，产能普遍紧张，众多芯片代工商也提高了代工价格。作为当前全球最大的芯片代工商，台积电此前也曾多次传出提高代工价格的消息。去年年底就有报道称，台积电在2021年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣，间接提高价格。

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2021.08.08 4:17

亚马逊封店潮背后溃散的实体工厂与芯片炒货客

亚马逊芯片

在深圳亚马逊的圈子里，去年听到了都是买深圳湾1号这样的暴富故事，切换到今年画风变成哀鸿遍野，大家都在比惨，一个比一个惨，惨到有不少人想跳楼而不可得。亚马逊此轮针对中国卖家的封号短期已影响到5万中国商家，还有超过20万的账号在“暗杀”名单中随时面临暴雷的风险。

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2021.08.06 11:13

华为靠啥能有质量地活下来或探索合作建芯片厂可能性

8月6日，华为公布了今年上半年业绩。2021年上半年，公司实现销售收入3204亿元人民币，净利润率9.8%。其中，第二季度营收为1700亿元，较去年同期2718亿出现了38%的下滑。这也是华为连续第三个季度出现负增长。

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2021.08.06 9:34

Google的Tensor芯片很可能基于一款三星研发的未发布芯片

谷歌三星芯片

Google此前宣布将为Pixel 6 Pro和Pixel 6提供动力的新Tensor SoC，这是未来我们会在Pixel系列智能手机中看到的第一颗高端处理器，Google宣称为自己的智能手机设计了这个处理器，但一开始并没有透露多少关于该处理器的信息。

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2021.08.06 9:29

Google的自研芯片能让Android和iPhone站在同一起跑线吗？

谷歌 Android iPhone 芯片

Google认为的“下一代 Android 手机”已经呼之欲出。

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2021.08.05 5:11

Realme GT Flash新机规格抢跑：骁龙888芯片组支持MagDart无线充

Realme GT Flash 即将于几天后正式发布，但网络上已经抢跑了与该机规格和包装有关的信息。其中最让人感到惊喜的，莫过于支持 50W 无线快充的 MagDart 。顾名思义，它可以像苹果 MagSafe 一样，轻松吸附到机身背部。

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2021.08.05 3:56

一机难求！索尼：我们芯片充足，问题是PS5太好卖

索尼芯片 PS5 PlayStation

8月5日消息，在最近举行的财报电话会议上，索尼首席财务官十时裕树表示，尽管全球芯片供应短缺，但索尼公司保证“芯片数量能够满足本财年（截至2022年3月份）至少1480万台PS5游戏机的生产目标”。十时裕树在回答分析师提问时表示，“我们并不担心芯片供应问题。”

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2021.08.05 3:32

AMD高管盛赞苹果M1芯片，但公司未来路线图更有竞争力

苹果芯片 AMD

谈及苹果自研 M1 芯片，AMD 公司副总裁 David McAfee 给予了非常高的评价。他表示 M1 芯片的单线程性能足以媲美 Zen 3 CPU，而且他坚信 AMD 未来的路线图会更有竞争力。在接受 The Indian Express 采访的时候，AMD 的产品经理兼企业副总裁 David McAfee 表示，尽管 M1 芯片在性能上比较出色，但是 AMD 仍保持和苹果的竞争优势。

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2021.08.04 20:00

英特尔：2025年生产1.8纳米芯片

据报道，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心，但他们却并未披露具体如何实现这些目标。现在，该公司CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）和技术开发高级副总裁安·凯勒（Ann Kelleher）终于披露了未来计划。

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2021.08.04 11:08

搭载骁龙855芯片联想P12 Pro平板电脑现身

一个月前，联想推出了Yoga Tab 13、Yoga Tab 11和Tab P11 Plus平板电脑，并在全球发售。现在又出现了另一款平板电脑的线索，这是去年联想Tab P11 Pro后续产品。前三款产品采用IPS液晶显示屏，Tab P11 Pro采用11.5英寸的OLED显示屏，骁龙730G芯片组。P11 Plus也不是什么强大的产品，搭载的是Helio G90T芯片组。

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2021.08.04 10:08

索尼称已确保PS5足够的芯片不担心半导体短缺

索尼芯片半导体 PS5 PlayStation

索尼宣称当前财年内他们已经确保了足够的配件，足以再把1200万台PS5主机推向市场。索尼当前财年是到2022年3月31日结束。在周四举行的网络会议上，CFO Hiroki Totoki称索尼已经确保了足够多的半导体，以达成当前财年目标——售出1480万台PS5。

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2021.08.04 9:48

专家透露特斯拉或将展示专为超级计算机设计的芯片

特斯拉芯片设计

据Teslarati报道，自动驾驶领域专家Dennis Hong在其Twitter账号上发布了一张某种芯片的图片，外媒推测图片上显示的就是特斯拉为超级计算机Dojo设计的专用芯片。目前，特斯拉官方暂时没有对此事做出回应，不过外媒认为Dennis作为从业十余年且颇有成就的专家可能有渠道获取内部消息，而且他没有理由撒谎，所以此事很有可能是真的，特斯拉就是为Dojo新设计了一种芯片。

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2021.08.04 6:50

买芯片如同“拆盲盒”：假芯片、二手芯片泛滥

春节订的芯片，如今还没到货，采购价却已上涨十几倍。在华强北，买5块芯片有4块都是假的，而在线上，假芯片、二手芯片的流通更为猖獗，淘宝、拼多多、百度贴吧、QQ群都出现了卖“散新”、收“呆滞料”的商家。囤货商开始抛售芯片，但依旧可以赚得盆满钵满，囤货的泡沫或在今年年底挤破。

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2021.08.04 5:48

穆迪：“芯片荒”短期难缓解各国政府正积极采取行动

国际评级机构穆迪的一名分析师表示，越来越多的国家正在推动生产自家的半导体芯片，而这些芯片在全球范围内供不应求，芯片短缺的安全担忧正促使各国政府采取行动。当前，存储芯片对于制造各种各样的产品至关重要，芯片广泛存在于智能手机、游戏机、冰箱、洗衣机、闹钟、甚至汽车等产品。

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2021.08.04 3:58

给 12 代酷睿让路 Intel 停产 B460 芯片组：年底最后出货

不出意外的话，今年10月份Intel就要推出12代酷睿Alder Lake处理器了，升级LGA1700插槽，带来全新的600系芯片组。迎新就要辞旧，Intel日前发布通知，B460芯片组开始停产退役，而且进度很快，9月3日是最后的订单日，12月4日是最后的出货日。

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2021.08.04 3:40

爆料称Galaxy Buds 2真无线耳机升级了蓝牙5.2芯片

三星即将于下周举办 Galaxy Unpacked 新品发布会，预计 Galaxy Buds 2 真无线耳机也会同期亮相。过去几周，网上已经泄露了一系列谍照和定价。现在，@_SnoopyTech 又在 Twitter 上分享了 Galaxy Buds 2 的更多规格细节。首先，据说 Galaxy Buds 2 升级了蓝牙 5.2 芯片，较 Galaxy Buds+ 和 Galaxy Buds Pro 的蓝牙 5.0 芯片有较大的改进。

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2021.08.03 19:13

谷歌Tensor芯片主要由三星生产少量会交由台积电量产

谷歌三星芯片台积电

在简单谈及自研芯片 Tensor 在 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 的优势之外，在昨天的发布会上Google并没有透露太多详细的信息。不过，早在去年开始就有报道称三星和Google正在开发一款定制的 8 核 ARM 芯片。根据最新进展，这家韩国巨头有望大规模生产这种芯片。同一报告还指出，台积电也可能处理部分订单。

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2021.08.03 4:40

英飞凌：疫情干扰到工厂生产，芯片库存触及历史最低水平

新冠疫情芯片

德国芯片制造商英飞凌周二表示，由于最新一波疫情干扰到工厂生产，芯片库存触及历史最低水平，公司正在尽力应对芯片市场极度紧张的局面。作为汽车芯片行业的主要供应商，英飞凌 2021 年第三财季业绩也反映出市场紧张状况。尽管利润率有所提高，但该公司第三财季营收仅增长 1%，不及分析师预期。

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2021.08.03 3:58

谷歌高管：自研芯片Tensor将成为智能眼镜等AR应用的重要硬件基础

在宣布首个定制 SoC -- Tensor 之后，Google高管在会后采访中透露了关于这款自研芯片的更多细节。在问及该芯片在 AR 领域的表现时，负责 Google 硬件的里克·奥斯特罗（Rick Osterloh）透露该芯片将会装备在智能眼镜中。

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2021.08.03 2:50

宝马上调2021年获利预估但称芯片短缺料冲击下半年表现

路透伦敦8月3日 - 宝马汽车(BMW)周二公布强劲的季度业绩后，上调了2021年的获利预估，但警告说全球半导体芯片短缺和原材料价格上涨，将影响其下半年业绩。

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2021.08.02 19:39

与高通分手？谷歌Pixel 6系列手机将搭载自研芯片

谷歌芯片手机

据报道，Alphabet旗下Google公司将使用自己设计的内部处理器，以适用将于今年秋天晚些时候推出的Pixel手机，以此取代高通为Google的Android设备提供了超过15年的技术。Google在一篇博客文章中表示，这款名为Tensor的处理器将为Pixel 6和Pixel 6 Pro手机提供支持，该公司将在发布前披露更多细节。

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2021.08.02 5:18

苹果将通过采用更薄的芯片为iPhone、iPad和MacBooks的更大电池腾出空间

苹果 iPhone 芯片 MacBook iPad 电池

据DigiTimes报道，对于未来的iPhone、iPad和MacBook，苹果计划使用更小的内部组件，以增加设备电池的尺寸。苹果公司计划 "大幅提高"IPD（集成无源器件）的采用，主要用于其产品中的外围芯片。

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2021.08.01 19:20

彭博社：苹果芯片路线图曝光，明年有多款全新 Mac

苹果在 2020 年 WWDC 上宣布，计划 2 年时间完成从 Intel 至苹果芯片的转换，也就是所有 Mac 产品线都升级为苹果芯片。来自彭博社 Power On 节目主持人 Gurman 的爆料，给出了苹果芯片路线图，以及未来 12 个月内各种新款 Mac 的预测。

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2021.07.31 9:14

内置氮化镓芯片华为66Ｗ多口超级快充拆解

近日，华为官方商城上架了一款66W氮化镓多口超级快充充电器，这也是华为官方推出的第二款氮化镓快充充电器，而华为首款65W氮化镓快充充电头网此前已做了详细评测和深度拆解。相较上一代65W 1A1C氮化镓快充而言，新品采用了完全不同的外观风格，长条机身并且配备了2A1C三个接口，提升便携性；

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2021.07.30 23:37

华为 5G 芯片麒麟 9000 只能当 4G 用，为什么？

华为芯片 5G

“因为这两年多美国四轮制裁，限制我们 5G 手机，所以现在只能用 4G，我们的 5G芯片只能当 4G 用。”7 月 29 日晚上，华为消费者业务 CEO 余承东在 P50 手机发布会上的这番话，让外界期待 P50 系列仍保有少量 5G 机型的希望彻底破灭。在连续发布 Mate20X、Mate30 系列、P40 系列、Mate40 系列等多款 5G 手机后，华为 5G 终端不得不在美国制裁下走向尽头。

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2021.07.31 20:00

疫苗换芯片？继布局中美后台积电押注日本德国为哪般

日本德国中国美国芯片台积电疫苗新冠疫情

一向被台湾视为“护国神山”的全球第一大晶圆代工厂台积电（TSMC），长期以来台湾当局都严格管控其在岛外设立晶圆厂，并以台湾为其最重要的生产基地，先进制程晶圆厂全部位于岛内。但继在美国压力下赴美设立先进制程晶圆厂后，又传出台积电将在日本、德国设厂的消息。从严格管控到分散布局，台积电意欲何为？

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2021.07.30 3:37

意法半导体CEO：全球芯片短缺将延续至2023年上半年

芯片半导体

欧洲芯片大厂意法半导体执行长谢利（Jean-Marc Chery）29日表示，全球芯片短缺的情况将延续至2023年上半年。谢利29日接受采访时表示：“情况将在2022年逐渐改善，但在2023年上半年之前，我们不会恢复正常状态。”

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