关于Intel的最新新闻 | 8610NEWS

关于Intel的最新新闻

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2021.08.16 10:21

英特尔为高性能显卡产品品牌取名「Arc」

英特尔今天公开了其消费型独显系列的品牌名称，以及未来数个世代的产品开发代号，为独显的推出进行预热。品牌名为「Arc」，其下将涵盖硬件、软件与服务，大约与「GeForce」或「Radeon」等义。Arc 的第一代硬件产品将先以 Xe-HPG 架构为基础，代号为「Alchemist」（炼金术师），也就是之前所称的 DG2。在 Alchemist 之后，未来还将推出 Battlemage（战斗法师）、Celestial（神人）及 Druid（德鲁依）等产品，除了照 ABCD 排列之外，很明显的英特尔这是在由 RPG 游戏中寻找的开发代号灵感。

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2021.08.16 9:39

英特尔显卡系列获得全新品牌名称“Arc” 2022年第一季度上市

经过几个月的各种预告，英特尔终于开始为他们的第一个高性能独立GPU和显卡组建市场团队。今天，该公司通过宣布这些显卡将以一个新的品牌名称“Arc”出售，并将其营销活动推向高潮。此外，该公司终于为我们提供了第一个真正的（尽管是广泛的）硬件发布窗口。

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2021.08.16 4:27

英特尔13代Raptor Lake-S台式处理器功耗标定细节曝光

上周，Coelacanth-dream 披露了与英特尔 12 代 Alder Lake-P 和 Alder Lake-M 系列移动处理器有关的功率标定细节。现在，Igor's Lab 又分享了英特尔 13 代 Raptor Lake-S 台式处理器的功耗，可知其被主要被划分为 125W、65W 和 35W 三档。

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2021.08.15 20:52

图英特尔Alder Lake-S酷睿i9-12900K工程样品现身：16核24线程

近日网友在 UserBenchmark 数据库中发现了一款 Alder Lake-S 系列处理器，预估将会在今年年底之前发布。这款处理器并没有名称，基于此前的爆料推测应该是酷睿 i9-12900K（12900） SKU。

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2021.08.15 8:24

Intel 12代旗舰i9-12900K准正式版现身：大小核仍然分不清

Intel Alder Lake 12代酷睿越来越频繁地现身于各种基准测试工具，规格也越来越明晰、接近正式版，但因为这次采用了全新的大小核混合架构设计，测试工具还是认不太清楚。近日，BaseMark里出现了12代酷睿的旗舰型号i9-12900K，可以认出具体型号，但只能认出12个核心——其实是8个大核心、8个小核心，但这里8个小核心被当成了4个。

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2021.08.13 20:01

图Intel推出全新无线驱动程序：添加对Windows 11系统支持

Windows 11 Windows Intel

Intel 正推出全新的无线驱动程序，重点添加了对 Windows 11 系统的支持。由于新版驱动能够兼容这款尚处于预览阶段的新系统，因此在正式上线之后应该会有更好的无线连接体验。

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2021.08.13 4:53

苹果 M1 革了 Intel x86 的命？其实这是个伪命题

在过去一两年中，苹果 Mac 的自研芯片转型，以及 ARM 在数据中心的一些胜利，引发了业界对 x86 和 ARM 的广泛争论——其中，有不少观点认为，x86 注定会失败。事实上，与大多数无法开箱即用的 ARM CPU 相比，x86 的软件生态系统（在 PC 和数据中心领域）庞大，拥有绝对的竞争优势；而且它是建立在 Intel 和 AMD 两家的支持之上，非并是 Intel 一家。

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2021.08.11 2:06

松下推出TOUGHBOOK 55 MK2坚固型笔记本：配Intel 11代酷睿处理器

近日，松下对旗下的 TOUGHBOOK 产品线进行了升级，作为 2019 推出的 Toughbook FZ-55 继任者推出了最新的 TOUGHBOOK 55 MK2 坚固型笔记本。FZ-55 最大的卖点就是模块化 xPAK 系统，可以轻松更换或者添加存储设备、输入外设等等。不过 FZ-55 的规格看起来有点老了，现在松下带来了 MK2 这个升级版本。

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2021.08.10 10:37

Intel Arrow Lake 15代酷睿现身：CPU 40核心、GPU 2560个核心

Intel将在年底发布Alder Lake 12代酷睿，明年是升级版的Raptor Lake 13代酷睿，再往后则是Meteor Lake 14代，首次使用Intel 4工艺(原来的7nm)，它们的核显都是12代系列。继续往后呢？我们听说过Lunar Lake、Nova Lake的名字，但在它们之前，还有个Arrow Lake，按序列应该是15代酷睿。

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2021.08.09 19:59

消息称台积电3nm制程获Intel订单：明年7月量产

台积电 Intel

据最新消息显示，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。报告中显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。

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2021.08.09 4:14

10nm改名7nm Intel为何换马甲？都怪友商不听劝

Intel前不久发布了新的CPU工艺路线图，公布了面向他未来的多种新工艺，包括首发埃米工艺的Intel 20A及18A。但是大家也注意了，这次Intel最大的动作就是换马甲，将自家的工艺改名对应三星/台积电的最新工艺。

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2021.08.09 2:55

首发埃米工艺 Intel 20A工艺有望提升CPU超频能力

Intel前不久公布了全新的CPU工艺路线图，将未来的10nm、7nm、5nm工艺分别改名为Intel 7、Intel 4、Intel 3，同时还宣布了2024年问世的Intel 20A工艺，这是首个埃米级CPU工艺。Intel 20A工艺节点会放弃FinFET工艺，有两大革命性新技术——RibbonFET及PowerVia。

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2021.08.08 9:35

Intel NUC 12发烧版首曝：12代酷睿、Intel独立显卡

Intel日前发布了新一代高端迷你机NUC 11 Extreme，体积达到8升的它已经不“迷你”，但凭借Tiger Lake-H65 KB系列高能处理器、全长独立显卡，依然树立了新标杆，当然价格也是标杆。展望未来，NUC 12 Enthusiast(发烧版)也要来了，更上一层，可立可卧，具体体积尺寸未标注，但显然还是很不“迷你”。

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2021.08.06 11:35

Intel DG2独立显卡性能实测：相当于GTX 1660 Super

Intel有望在明年初发布基于Xe-HPG高性能图形架构的游戏显卡，代号DG2，目前正在全力开发驱动、优化性能，实测成绩也开始出现了。GFXBench测试数据库里出现了一款“Intel Xe Graphics”，并没有带上Iris的核显标记，大概率就是DG2独显的某个版本，只是暂未命名，而且具体规格欠奉。

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2021.08.04 3:58

给 12 代酷睿让路 Intel 停产 B460 芯片组：年底最后出货

不出意外的话，今年10月份Intel就要推出12代酷睿Alder Lake处理器了，升级LGA1700插槽，带来全新的600系芯片组。迎新就要辞旧，Intel日前发布通知，B460芯片组开始停产退役，而且进度很快，9月3日是最后的订单日，12月4日是最后的出货日。

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2021.08.03 4:16

频率冲上2.2GHz Intel低端DG2显卡性能仅相当于RX 550

Intel的独显业务进展越来越快了，预计明年初的CES 2022展会上就会正式发布。大家最关心的还是DG2显卡的性能，现在入门级的DG2测试曝光，频率超过2GHz，不过性能水平相当于RX 550。Intel新一代的GPU都升级了Xe架构，其中核显锐炬、DG1独显是Xe LP版，最多96个EU单元。

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2021.08.02 4:28

台积电2nm工厂2024年量产与三星、Intel决战GAA晶体管技术

三星台积电 Intel

前几天Intel发布了最新的CPU工艺路线图，瞄准2024年的20A工艺也首次亮相，会使用GAA晶体管工艺，Intel推出了RibbonFET及PowerVia两项革命性技术。接下来是Intel 18A，预计2025年初投产，继续强化RibbonFET，还有下一代高NA EUV光刻，与ASML合作。

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2021.08.01 12:03

Intel 12代酷睿16核心24线程样品曝光：3GHz频率接近i9-11900K

Intel Alder Lake 12代酷睿越来越近了，最早10月底就会发布。尽管今年内只会有K系列高端型号、Z690旗舰主板，但是被AMD打压了这么多年，Intel能否就此绝地逆转仍然值得期待。今天，UserBenchmark数据库里出现了一颗12代酷睿的ES工程样品，自然没有型号，但看起来应该是i9-12900K或者i9-12900的早期版本。

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2021.08.01 5:49

Intel 12代酷睿Z690主板真容首曝：第一次看到新接口

Intel将在年底发布全新的Alder Lake 12代酷睿，而随着接口更换为LGA1700，配套主板芯片组也升级为600系列，不过今年内只有最高端的Z690，配合第一批的K、KF系列型号。近日，B站网友曝光了某Z690主板的局部谍照，这也是第一次看到新板子、新接口。

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2021.07.30 20:25

性能追上RTX 3070 消息称Intel DG2独显明年1月发布

除了CPU工艺跃迁式发展，Intel的GPU业务这一年来也是重点，Xe架构核显已经普遍升级，首款独显DG1性能一般般，真正用于游戏市场上的是DG2独显，消息称明年1月份的CES展会上发布。最新爆料显示，有跑得快的国外同行收到了可靠的内幕消息，Intel会在CES 2022上正式发布DG2独显，它基于专为游戏设计的Xe HPG架构，工艺可能是台积电6nm。

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2021.07.30 3:18

8升能装RTX 3090和8核CPU Intel猛兽峡谷NUC国内亮相

最新一代的NUC“猛兽峡谷”（Beast Canyon）发布有段时间了，在日前的ChinaJoy展会上，猛兽峡谷NUC首次亮相，这次主打的是高性能，体积也达到了史无前例的8升，能装下8核16线程酷睿i7/i9、最高可配RTX 3090显卡。

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2021.07.29 15:52

Intel发布至强W-3300：10nm 38核心、完胜32核心撕裂者

Intel刚刚正式发布了面向主流工作站市场的至强W-3300系列，衍生自此前推出的第三代至强平台，都基于10nm工艺、Ice Lake架构，只是这次规格更低，最多38核心，主要对标AMD的线程撕裂者Pro系列。

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2021.07.28 11:28

Intel 7工艺12代酷睿急匆匆问世：今年只有K/KF系列

Intel早已明确，会在今年下半年发布Alder Lake 12代酷睿处理器，但具体什么时间一直没说。最新说法称，Intel会在早则10月25日、迟则11月19日，正式推出12代酷睿。值得一提的是，Intel将于10月27-28日在旧金山举办一场名为“Intel Innovation”的技术活动，如果准备妥当的话届时就会揭晓12代酷睿的面纱。

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2021.07.27 7:01

Intel 7全新工艺：12代酷睿有望10月27日发布

Intel今天公布了全新的工艺路线图和命名规则，其中今年底登场的Alder Lake 12代酷睿将会采用Intel 7工艺，也就是原来说话的10nm SuperFin增强版。随后，Intel还宣布，将于10月27-28日，在旧金山，举办一场名为“Intel Innovation”的技术活动，线下线上同步，话题涉及AI、5G、边缘、云、PC等领域，其中包括新产品的新动态。

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2021.07.27 5:09

Akasa发布KS7超薄型CPU散热器：高度16毫米兼容Intel平台

Akasa 刚刚推出了一款高度仅 16 毫米的超薄 CPU 散热器，它就是仅支持 Intel 1200 / 115x 处理器插槽的 KS7 。对于喜欢打造小尺寸主机系统的 PC DIY 爱好者们来说，它至少提供了一个新的选项。外官方面，KS7 采用了相当简洁的设计、辅以低调的黑色外观。

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2021.07.27 4:27

Intel火力全开：2024开启埃米时代 2025或用下一代光刻机“反超台积电”

台积电 Intel

过去几十年间，英特尔凭借摩尔定律和先进半导体制程持续引领行业的发展。但摩尔定律的放缓以及在10纳米制程上的一再延期让许多人对英特尔的领导力失去了信心。英特尔新任CEO Pat Gelsinger也说，英特尔需要加速创新的节奏。

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2021.07.27 3:30

率先进入埃米时代 Intel CEO表态：2024年重回技术领导地位

10年前的2011年，Intel首发了FinFET工艺，22nm FinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm，技术优势领先友商至少三年半（Intel之前的官方表态），然而14nm节点之后，Intel落伍了。从2014年到2021年，Intel的主流CPU工艺都是14nm，打磨出了14nm、14nm+及14nm++三代工艺，创造了8核5GHz处理器的神话，性能还是很强大的。

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2021.07.27 3:03

Intel 4工艺Meteor Lake自曝：热设计功耗最低5W

Intel今天公布了全新的工艺路线图，10nm Enhaned SuperFine、7nm分别改名为Intel 7、Intel 4(奇怪的写法需要适应适应)，分别用于年底的Alder Lake 12代酷睿/明年的Raptor Lake 13代酷睿、后年的Meteor Lake 14代酷睿。

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2021.07.27 0:22

英特尔最新 10nm 技术改名为「Intel 7」，新制程路线图看向「埃」时代

英特尔今日稍早详细公开了最新的制程与封装技术规划，不仅带来了极具野心的新时程，同时也重新命名了其节点，将其节点与物理尺寸脱勾。目前对于节点的命名（也就是我们常说的「几纳米」）是以半导体上最小的零组件尺寸为基础，虽然说就广义上来说代表示技术演进的世代，但就算是这些零组件本身，也会因为结构和技术，而在性能上有着差异。这使得英特尔的 10nm 技术有着虽然与他厂 7nm 类似的性能表现，但在纸面上看起来就是差了一个世代。

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2021.07.26 20:56

Intel宣布全新CPU工艺路线图：10nm改名为7、7nm改为4

前不久Intel宣布即将举行一次重要会议，今天凌晨这个会议正式召开，介绍了Intel在芯片工艺及封装上的进展，其中一个重要内容就是全新的CPU工艺路线图。而且Intel真的改名了，10nm工艺变成了Intel 7，7nm变成了Intel 4，未来还有Intel 3、Intel 20A。

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2021.07.24 23:44

与AMD开打价格战 Intel至强CPU均价下滑7%

周五Intel公司发布了Q2季度财报，PC业务受益于销量大涨而创造了记录，部门营收首次超过100亿美元，不过数据中心部门DCG营收下滑了9%，在这个领域受到AMD的竞争压力越来越大，Intel至强CPU也要降价了。

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2021.07.24 23:29

Intel称7nm工艺Meteor Lake处理器Q3试产首次用上多芯片架构

2021年对Intel来说异常重要，今年该公司的制程工艺终于走上正轨，现在已经传来多个喜讯——10nm成本大降45%，产能也超过了14nm，成为新的主力，7nm工艺进展良好，2023年随着Meteor Lake首发。

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2021.07.19 19:56

格芯CEO否认Intel 300亿美元收购：市场推测将坚持IPO

日前Intel方面透露准备以300亿美元（约合2000亿）的价格收购格芯，后者是全球第三大晶圆代工厂，这将是影响半导体制造格局的大事。不过这事还很悬，现在戏剧性的一幕来了——格芯CEO日前否认，将继续寻求IPO上市。

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2021.07.18 13:22

Intel路线图泄密：博锐版12代酷睿明年一季度发布

最新泄露的官方路线图显示，Intel将在明年第一季度发布基于Alder Lake 12代酷睿的下代vPro博锐商用平台。新平台包括桌面的Alder Lake-S，最多16核心(8大8小)，以及笔记本的Alder Lake-P，最多14核心(6大8小)。

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2021.07.17 20:37

消息称Intel欲斥资300亿美元买下格芯后者称尚未收到要约

半导体行业近年来出现了多个天量级的整合、并购，NVIDIA 400亿美元收购了ARM，AMD花了350亿美元收购赛灵思，Intel现在准备花300亿美元（约合1939亿元）收购GF格芯，后者可是AMD“前女友”。

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2021.07.15 14:37

AMD FSR画质技术开源：NVIDIA/Intel都能用

AMD NVIDIA 开源 Intel

6月底，AMD正式发布了FSR画质缩放技术，中文称为超分辨率锐画，走了一条和NVIDIA DLSS不同的技术路线，而且承诺会在7月中旬开源。现在，AMD兑现承诺，FSR技术的源代码、开发文档、实例都已经放在了AMD GPUOpen网站上，开发者可以直接用于他们的游戏。

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2021.07.15 9:39

Intel 10nm至强-W3300曝光：最多38核心

今年4月初，Intel发布了代号Ice Lake-SP的第三代至强可扩展处理器，面向数据中心，10nm工艺，Sunny Cove架构，最多40核心80线程、50MB二级缓存、60MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、64条PCIe 4.0通道、270W热设计功耗。

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2021.07.14 3:58

牙膏踩爆 Intel 5nm 工艺曝光：直逼 IBM 2nm

作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入 10nm 节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看 Intel 的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的 3nm 工艺密度才跟 Intel 的 7nm 差不多。

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2021.07.13 4:47

三星3nm技术指标曝光：连Intel 7nm都不如

10nm及更先进的制程工艺，目前只有Intel、台积电和三星实现了量产。日前，Digitimes整理了三大晶圆厂在10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的技术指标演进对比图，这里使用的是晶体管密度（每平方毫米晶体管数量）。

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2021.07.12 11:37

Intel预告大事件：7nm细节要公开？

帕特·基辛格担任Intel CEO之后，对业务模式进行了大刀阔斧的改革，尤其是新提出了IDM 2.0模式：推进自家工艺尤其是7nm、使用台积电等晶圆厂先进工艺、对外开放代工服务。10nm工艺可以说是Intel的一个滑铁卢，一再跳票，至今性能都不算好，桌面上仍然依靠14nm苦苦支撑，当然规模逐渐上来了，游戏本的Tiger Lake-H系列已经出货超百万颗，服务器的Ice Lake-SP出货几十万颗。

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2021.07.10 23:19

Intel 12/13代酷睿可共享芯片组无需更换主板

Intel主流处理器接下来几代的代号已经多次出现，Alder Lake 12代、Raptor Lake 13代、Meteor Lake 14代、Lunar Lake 14代都没有太大悬念。Intel近日向SATA-IO组织提交了Alder Lake、Raptor Lake配套芯片组的SATA规范兼容信息，包含多个设备ID，比如7AB0、7ACB、7A30、7A4B，很可能对应多款新的芯片组。

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2021.07.07 11:03

Intel第一代10nm处理器黯淡退场：14nm作伴

Intel 10nm可谓迄今最悲惨的一代工艺，不但一再推迟，诞生后也始终表现不尽如人意。现在，第一代10nm产品悄然退役了。Intel今天发布产品变更通知，10nm Ice Lake-U系列、14nm Comet Lake-U系列开始退役，它们都属于第10代酷睿的低功耗家族，但工艺、架构截然不同。

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2021.07.03 20:29

Intel 10nm 18核心发烧CPU王者归来预计要等到明年年中

这几年，AMD处理器在各个领域强势挑战甚至超越Intel，桌面、笔记本、服务器莫不如此，尤其在桌面发烧级领域，线程撕裂者直接把酷睿X给碾压消失了，Intel在此领域的上一代产品还是2019年10月的十代酷睿X系列，14nm工艺，最多18核心。

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2021.07.02 5:01

消息称 Intel 取代苹果成 3nm 最大客户台积电：不予置评

苹果台积电 Intel

就在Intel自己的7nm工艺都难产的时候，市场突然传闻他们的3nm芯片已经在测试中了，只不过这是找台积电代工的，而且订单数量激进，取代苹果成为台积电最大3nm客户。消息人士称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。

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2021.07.02 4:24

Intel发布傲腾SSD P1600X 118GB容量标称1292TBW

关注SSD的朋友，除了对速度敏感，可靠性同样在意，相关参数主要包括TBW（总写入字节数）和DPWD（每日全盘写入次数），对于TLC颗粒来说，0.5 DWPD在当下已经是不错的数字，QLC一般会降至0.3DWPD左右。不过，Intel新近发布的傲腾SSD P1600X，在可靠性方面有着比较惊人的表现。

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2021.07.01 5:49

AMD Zen4 128核心霄龙首曝：对手已不是Intel

AMD这几年在多核心之路上狂奔不止，Zen3的单核性能也追上来了，而接下来的Zen4，看起来会在单核、多核上齐头并进。之前有说法称，Zen4可能会做到最高128核心256线程，包括但不限于服务器的霄龙、发烧级的线程撕裂者。

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2021.06.29 11:11

Intel下代至强集成64GB HBM2e：没有DDR5也能跑

Intel今天披露了下一代可扩展至强“Sapphire Rapids”的不少细节，它将和Ponte Vecchio GPU一起，组建美国能源部的百亿亿次超级计算机“Aurora”，原计划今年交付，但看样子得延期到明年了。

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2021.06.29 3:53

Intel公布三大显卡进展：旗舰卡已上线

ISC 2021 大会上，Intel 公布了三条显卡产品线的最新进展，从游戏卡到计算卡，都取得了新的突破。Intel Xe GPU 架构分为四个不同版本：

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2021.06.28 12:42

等于1.5个Intel2个AMD NVIDIA市值逼近5000亿美元

AMD NVIDIA Intel

今晚NVIDIA股价大涨，截至发稿时上涨约5%，达到799.56美元，推动NVIDIA市值逼近5000亿美元，坐稳美国半导体一哥。这次NVIDIA股价大涨与收购ARM有关，花旗将NVIDIA收购Arm的可能性从10%上调至30%，部分原因是上周末有报道称，博通、Marvell科技等三家大客户支持该交易。

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2021.06.28 12:41

中国商家抢跑：Intel 12代酷睿新插座35元一个

这两天，Intel未来处理器的新接口频频曝光：接下来的Alder Lake 12代、Raptor Lake 13代将会使用LGA1700，而之后的Meteor Lake 14代、Luna Lake 15代可能会使用LGA1800，二者整体尺寸相当，共用保护盖。

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2021.06.27 20:08

微软正开发WSA子系统：Android应用可在Intel/AMD/ARM设备上运行

微软 Android AMD Intel

Windows Subsystem for Android (WSA) 将会在今年晚些时候发布。微软表示 Android 应用可以在 Intel、AMD 和 ARM 在内的所有设备上运行。微软正在为 Windows 11 系统中添加 Android 子系统，从而实现对 AOSP 的支持，允许用户在桌面端运行 Android 应用程序。

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2021.06.26 23:15

支持升级Windows 11处理器清单：需Intel 8代和Ryzen 2000系列以上

Windows 11 Windows Intel

Windows 11 有望在今年圣诞购物季或者明年年初推出，而预览版会在未来几天面向 Windows Insider 成员开放。其中值得注意的是，包括部分 Surface 产品在内的旧 PC 将不会获得“正式”支持。

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2021.06.26 8:59

Intel LGA1800接口曝光：7nm 14代酷睿？

Intel处理器和主板喜欢换接口是出了名了的，基本上每两三年就会来一出。目前的10/11代酷睿用的是LGA1200，接下来的12/13代酷睿会是LGA1700，然后呢？硬件曝料专家momomo_us今天曝出一张谍照，在一个处理器插座保护盖片上，印有“LGA-17xx/LGA-18xx”的字样，但没有给出任何具体解释。

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2021.06.25 19:51

不支持TPM 2.0可能让部分内置Intel处理器的Mac也无缘Windows 11

Windows 11 Windows Intel

微软Windows 11于6月24日晚间正式亮相。6月26日消息，据9to5Mac报道，搭载英特尔处理器的Mac设备无缘Windows 11操作系统。9to5Mac指出，即便是搭载最新一代英特尔处理器的Mac设备，可能也无法运行Windows 11。因为苹果公司从未在英特尔版Mac设备上提供对TPM 2.0的支持，这使得它们与Windows 11不兼容。

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2021.06.22 13:55

Intel官宣开发RISC-V处理器：明年首发7nm工艺

近日业界盛传，Intel计划以20亿美元收购RISC-V IP供应商SiFive——后者的产品已被80多家公司采纳，设计了200多种产品，出货量极大，广泛用于各种加速器。虽然双方对于收购都拒绝置评，但深入合作已经展开。

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2021.06.15 6:57

Intel 60核心至强内核照首曝：出厂就屏蔽4个

Intel下一代可扩展至强代号Sapphire Rapids，将在明年正式发布，继续采用10nm工艺，但会全面升级架构，核心数也是大幅增加。早先有消息称，Sapphire Rapids最多集成60个核心，内部分成四组，每组15个，类似AMD的小芯片设计，但只会开启56个，后来还有说法称，最多会做到80个核心。

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2021.06.15 3:23

Intel顶级显卡功耗超600W 标配水冷、五层结构

除了已经发布的Xe LP低功耗架构、Xe HP/HPG主流游戏架构，Intel这次重返独立显卡市场，还准备了专门面向高性能计算的Xe HPC顶级架构，定位于超级计算机加速器，开发代号“Ponte Vecchio”，官方也曾多次预告。

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